汽车行业眼瞅着要起步了。接下来的事情也急不来，需要时间慢慢酦酵，加上整个产品的进一步打磨，任重对于这些细节就不再关心了。
任重将视角转向了通讯的发展上面。
对于东大来说，电话老式的大型纵横制自动电话交换机早已经突破，依靠自己生产的这种老式交换机目前在国内建立起来了第一张城市网，只不过由于这个纵横制交换机天生的技术弱点和专利的限制，使得这种交换机注定没法走出国门。
所以在任重的计划中，并没有怎么发展这个技术，只是在为地级上建设好一个政府机构和工厂的简要通话网后，就停止了这种老式的交换机研发。
按照任重给通讯研究中心的任务，主要是研发亮剑世界下一代程控交换机，重新走新的技术路线。
而这条技术路线也是主世界中经过了验证的通讯技术发展方向。
虽然说现在发展程控交换机还有一些勉强，但是东大在任重的催生下面，其实it基础技术积累已经超过了主世界60年代的水平，借助晶体管和集成电路方面的技术优势，从现在的技术基础上，完全具备了开发程控交换机的基础能力。
对于接下来通讯技术的发展，任重也没有跳过时代发展的计划，他不懂这些方面的东西，所以完全照抄了主世界的通讯行业发展的步骤。
第一波就是重新在亮剑世界把贝尔no.1ess系统搞出来。
这可是主世界历史上第一个商用的程控交换机系统。
对于这个系统的一些技术资料早就解密了，任重了一些钱将详细的电路图和程序控制主要程序拿到手，然后把这些东西带入到了亮剑世界。
虽然说亮剑世界现在通讯研究中心团队的技术积累比起主世界贝尔实验的工程师们要差些。
但是任重带入亮剑世界的不仅仅是这个系统的设计，另外还把主世界通讯原理这样一些基础知识、原理概要说明等教科书也带入亮剑世界，让通讯研究中心搞研发的工程师们一个个都有自学成才的机会。
摸着主世界通讯行业发展的石头走下去，这样的路子自然不会走错，不过考虑到整个行业发展的积累不仅仅是抄袭设计，更重要的是在原理等层面也有理论学习提升的机会，确保打造出来一支真正懂原理，知道核心技术点，同时也可以在接下来自动可以进行衍生产品研发的合格人才队伍，所以现在需要做的事情是一点不少。
从原理开始学习，然后认真学习和转化任重提供的设计资料，把技术资料中内置的原理和技术点全部吃透！
正因为有了这么多的事情需要解决，所以在进展方面，相对来说比较缓慢一些，通讯研究中心其实在上一个五年计划中就解决了纵横制交换机的设计和生产工艺，对于电话交换机的基础知识已经积累了不少。
这样他们转向程控交换机的研发后，吸取了不少从纵横制交换机设计和生产中获得的各种基础电子元器件知识，现在要把这些功能变成集成电路来替代，对于已经突破了不少集成电路的设计和生产难题的电子研究中心来说，接下来这样的研发新需求自然问题不算太大。
现在逐渐专业化分工的电子研究中心、通讯研究中心、计算机研究中心这三大相关性很强的研究机构，他们之间有着自己独立的研究课题，同时也在不断进行融合，共同在推进着未来it行业最核心的研究。
有任重开挂支持，晶体管技术的发展方面东大就先走了一步，打造出来亮剑世界的第一台晶体管计算机，并且在晶体管的发展道路上越走越快，使得晶体管技术的发展起码领先亮剑世界五年以上。
但是这才刚刚是东大it技术领先的第一步。
接下来集成电路方面，东大也是率先突破完成集成电路设计和生产工艺，进一步把it产业的领先优势扩大，早亮剑世界众多竞争对手继续提前几年就实现了集成电路的量产和大规模的应用。
并且为众多的专有功能集成电路申请了不少的专利。
早期集成电路的功能比较单一，生产工艺也相对简单，通常就是利用研磨、抛光、氧化、扩散、光刻、外延生长、蒸发等一整套平面工艺技术，在一小块硅单晶片上同时制造晶体管、二极管、电阻和电容等元件，并且采用一定的隔离技术使各元件在电性能上互相隔离。然后在硅片表面蒸发铝层并用光刻技术刻蚀成互连图形，使元件按需要互连成完整电路，制成半导体单片集成电路。
东大用了将近5年的时间走完了这个工艺的发展历程，到了55年的时候，开始搞nmos和pmos对称互补器件组成的cmos电路，发展出来主世界都耳熟能详的cmos技术工艺。
但技术发展到了这个阶段，任重就为亮剑世界引入了更加先进的下一代集成电路的生产技术，引入了具备里程碑意义的8080芯片！
到了8080阶段，这些新的集成电路已经同任重熟悉的电脑芯片非常接近了。
为了减少整个技术迭代的时间，任重同样在主世界找到相关专业技术人员，将8080全套的生产工艺和设备进行了梳理。
把生产8080芯片涉及多个关键步骤和设备，包括晶圆制造、掩膜制作、半导体制造、封装和测试等的资料搞得明明白白，进货到亮剑世界进行二次实现，包括把这些设备重新研制出来。
这可不是一件简单的事情，哪怕是在前面已经研究了大批量集成电路生产设备的基础上，需要为8080生产研究的设备还是非常的艰难。
首当其冲的就是高纯度晶圆制造。
这个过程包括拉晶、晶圆切片、晶圆研磨、侵蚀、硅片抛光、清洗以及晶片外延加工，涉及高纯度的材料和严格的温度控制，以确保晶圆的质量和纯度。而掩膜制作就是通过光刻技术，利用紫外光对感光材料进行曝光，然后通过化学腐蚀或沉积的方式在芯片表面形成所需的电路图案，这一步骤是确保芯片设计的准确性和可靠性的关键，在芯片制造过程中，这一关就是最核心的所谓光刻环节。